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創包工学研究会
(The Asian Society of Innovative Packaging Technology)
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<第25回セミナー開催の案内>

 下記の通りセミナーを開催いたします。

主 催 : 創包工学研究会
開催日: 令和元年11月22日(金)   12:30~17:00
会 場 : フォーラムミカサ エコ 7Fホール 
       〒101-0047 東京都千代田区内神田1-18-12 【内神田東誠ビル】
参加費: 19,800円(税込)/人 

全体テーマ及び趣旨: 『無菌医薬品包装の完全性評価及び漏れ試験法』

 包装の完全性は、包装の最も基本的な機能であり、リークが発生するようでは包装の基本的特性を満足しているとは言えません。
 従来、わが国では、液中に検体を沈めた状態で減圧にして漏れをチェックする方法が多用されてきましたが、 “原始的な方法で高度な品質保証をしようとするもの”と揶揄されてきました。 かねて適正な試験法の必要性が指摘されておりましたが、ここ数年の検討によってやっと成案が得られ、 去る7月パブリックコメントが募集されるに至りました。 完全とは言えない状況であるとの意見もありますが、大きな進歩であることは疑いのないところです。

 創包工学研究会では、完全性と漏れの重要性に鑑み、緊急セミナーを開催することに致しました。

  詳細については下記のプログラムをご参照ください。

  関係各位の積極的なご参加と活発な討論をお願い致します。

<第25回セミナー プログラム>
講 演
時 間
講 師 所   属 演   題
12:45

13:45

 薬学博士
  伊豆津 健一
 
 国立医薬品食品衛生研究所
  薬品部部長
 漏れ試験法設定の
  基本的考え方とその概要
    
13:45

14:45

 工学博士
  吉田 肇

 国立研究開発法人
 産業技術総合研究所
 工学計測標準研究部門
 圧力真空標準研究グループ
 気体の流れの理論による
  漏れ孔径と漏れ量の関係
14:45

15:00
休                  憩
15:00

16:00

 薬学博士
  柘植 英哉

 製剤機械技術学会
  事務局長
  (前 PMDA 規格基準部)
 医薬品包装の欠陥を通過できる
  微粒子のサイズについて
16:00

17:00
  平田 真央
 (株)フクダ
  標準品技術部
  標準品技術課
 漏れ孔を通過する気体拡散量の
  評価試験
  樋口 泰彦
 (株)フクダ
  取締役 医薬品等包装向け
  プロジェクト統括
 医薬品包装の
  完全性評価と最大許容漏れ量の設定

藍色部分を追加訂正しました。(2019.10.04)

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参加申込方法 :
 参加ご希望の方は、下記参加申込書に必要事項をご記入の上、
 当研究会メールアドレス gsp14754@nifty.com またはFax 03-3291-3219 にご返信ください。
 別途、参加証・請求書を郵送致します。
 参加費は下記 みずほ銀行振替口座に払い込みをお願いします。


                 セミナー参加申込書 

 申込年月日   :                  

 氏   名     :                

 会 社 名    :                

 所属及び役職名:                  

 郵 便 番 号
  及び 所在地 :                                         

 電   話     :                FAX:                     

 e-mail      :                                         

 払 込 方 法   : 銀行振込(みずほ銀行:下記をご参照ください。)
         参加費払い込みは、銀行振り込みによる支払のみになります。
         お振込みは令和元年11月15日(木)を目処にお願いします。
         また、原則として領収書は発行しません。
         必要な場合には別途、当研究会事務局までご請求下さい。
 払込予定日   :   年  月  日

 参 加 費   :19,800円/人 (消費税込み) 
 参加費振込先  :みずほ銀行
             店 番 号 :108 (神田支店)
             口 座 名 :普通預金 1936457
             名   義 :創包工学研究会

            別途、振込手数料をご負担ください。
                                             以上


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